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Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号
2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多
深南电路广州封装基板项目最新进展
6月25日,深南电路披露了公司近期的一次投资者调研活动信息;针对公司PCB业务及产能情况、广州封装基板项目进度进行了介绍。 据悉,深南电路PCB业务下游营收以通信领域为主,其他主要领域包括数据中心、 ...查看更多
Mycronic 最新的 MYPro I 系列 3D AOI——高混装检测变得更简单
编程速度更快。更智能的引导。零误判率。当讨论先进的3D AOI时,我们发现需求很高,而经验丰富的操作员往往供不应求。Mycronic最新推出了MYPro I系列3D AOI,它利用强大的机器学习算法, ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访,最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师(CID+)认证。S ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
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